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Jul 23, 2023

Apple-Leaks im Detail

Das skalierte Rendering des iPhone 15 Pro Max zeigt die ultradünnen Rahmen. 31.08.-Update unten. Dieser Beitrag wurde ursprünglich am 29. August veröffentlicht. Zahlreiche neue Details zum iPhone 15 und iPhone 15 Pro wurden enthüllt

Rendering im Maßstab des iPhone 15 Pro Max mit ultradünnen Rahmen

Update vom 31.08. unten. Dieser Beitrag wurde ursprünglich am 29. August veröffentlicht

Nur wenige Wochen vor der Markteinführung von Apple am 12. September wurden von Leakern zahlreiche neue Details zum iPhone 15 und iPhone 15 Pro enthüllt.

In Zusammenarbeit mit mehreren chinesischen Leakern hat Brancheninsider Majin Bu einen Beitrag veröffentlicht, in dem die neuen Design-, Display-, Kamera-, Farb- und sogar Verpackungsentscheidungen der Produktreihe erläutert werden. Lassen Sie uns sie aufschlüsseln.

Design – Bu erklärt: „Dieses Jahr ist der Rahmen gebürstet, das fällt nicht sehr auf. Es ist nicht bekannt, um welches Material es sich handelt, aber es handelt sich zu 90 % um eine Titanlegierung.“ Dadurch sollen die Modelle iPhone 15 Pro und Pro Max spürbar leichter werden als ihre Vorgänger. Bu enthüllt außerdem zwei interessante Details zum Designprozess des iPhone 15 Pro:

Es ist noch nicht bekannt, für welche Version des Motherboards sich Apple entschieden hat, es ist jedoch sehr wahrscheinlich, dass es über einen SIM-Kartensteckplatz verfügt, da es keine Leaks zu einem SIM-freien Design gibt.

Darstellung der Aktionstaste des iPhone 15 Pro (links) im Vergleich zum Stummschalter des iPhone 14 Pro (rechts)

Displays – Bu meldet leichte Erhöhungen der genauen physischen Abmessungen der Bildschirmgrößen des iPhone 15 Pro und Pro Max von 6,14/6,15 bzw. 6,73/6,74 Zoll. Die Displays des iPhone 14 Pro und iPhone 14 Pro Max messen 6,12 Zoll bzw. 6,69 Zoll. Bu bezweifelt auch die zuvor durchgesickerten Maße der superdünnen iPhone 15 Pro- und Pro Max-Rahmen von Apple:

Es ist erwähnenswert, dass dieser höhere Wert immer noch den aktuellen Rekord des Xiaomi 13 (1,81 mm) brechen würde und das herausragende Designelement der neuen Pros sein dürfte.

Kamera – Bu weist darauf hin, dass das periskopische Teleobjektiv, das exklusiv für das iPhone 15 Pro Max verfügbar ist, deutlich schärfer ist als das des iPhone 15 Pro und „die gesamte Kamera etwas leichter ist als zuvor“. Interessanterweise gibt Bu an, dass die Pericope-Telefonkamera im Gegensatz zu Konkurrenten nicht quadratisch ist: „Sie ist rund, sieht sehr tief aus und die Öffnung ist sehr groß.“

Farben – Bu stimmt den jüngsten Leaks zu den Farben des iPhone 15 Pro zu und fügt weitere Details hinzu, indem er erklärt, dass die silbergraue Oberfläche eine graue Rückseite und Kante hat, die „Silber ähnelt“. Darüber hinaus ist die neue schwarze Version heller als das Space Black-Finish des iPhone 14 Pro und die neue dunkelblaue Hero-Farbe wird dunkler sein als die bisherigen Blautöne von Apple.

Rendering der neuen dunkelblauen Heldenfarbe auf dem iPhone 15 Pro Max

Verpackung – Schließlich verfügt Bu über einige Verpackungsinformationen, aus denen hervorgeht, dass „das [auf der Verpackung] angezeigte Hintergrundbild der 15-Pro-Serie dem 14-Pro-Hintergrundbild sehr ähnlich ist, der Hauptkörper ist schwarz mit Farbverlauf und dann gibt es eine S-Kurve.“ Das bedeutet, dass das Standard-Hintergrundbild einen schwarzen Hintergrund mit einer stärkeren S-Kurve hat als das doppelte „U“-Hintergrundbild seiner Vorgänger (Konzeptdarstellung hier).

Andere wichtige Gesprächsthemen rund um die iPhone 15-Serie ging er nicht an, etwa die angeblich schnelleren Lade- und Thunderbolt4-Geschwindigkeiten für Pro-Modelle, ein möglicherweise umbenanntes iPhone 15 Ultra und weithin erwartete Preiserhöhungen. Allerdings ist es zum jetzigen Zeitpunkt schwer zu sagen, welche Geheimnisse Apple möglicherweise noch im Ärmel hat.

Aktualisierung vom 31.08.: Digitimes hat enthüllt, dass Apple stark auf die 3-nm-Chipsatztechnologie hinter seinem A17-Chipsatz der nächsten Generation setzt, den Käufer im iPhone 15 Pro und iPhone 15 Pro Max finden werden.

Laut der Website hat Apple den gesamten 3-nm-Chip-Bestand von TSMC für das gesamte Jahr 2023 gekauft. Dies ist ein Boss-Schachzug von Apple, da die Konkurrenten nun darum ringen, ihre eigene Quelle für 3-nm-Chips zu finden. TSMC ist der führende Anbieter von verbraucherorientierten 3-nm-Chips, wobei Verzögerungen bei Intel den Markt weiter einschränken.

Es wird erwartet, dass Apple den neuen Herstellungsprozess in iPhones, Macs und iPads integriert, da Chips dadurch schneller, kühler und effizienter laufen können. Zusammen mit dem A17 wird 3 nm das Herzstück von Apples nächstem M3-Chip für Macs und iPads sein. M3-MacBooks und iMacs sollen bereits im Oktober auf den Markt kommen, gefolgt von OLED-iPad-Pro-Modellen Anfang 2024.

Apple verfügt bereits über einen erheblichen Leistungs- und Effizienzvorsprung gegenüber seinen Konkurrenten, und durch die Bevorratung des 3-nm-Angebots von TSMC wird dieser Abstand jetzt wahrscheinlich noch größer.

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